岗位职责：

1.硬件开发支持：精通原理图与电路图解析，具备扎实的电路分析能力，熟练进行电路板调试，全程协助硬件工程师完成产品开发与应用落地，严格把控硬件质量与性能指标。​

2.硬件全流程实操：熟练操作烙铁、风枪等焊接工具（尤其擅长 QFN 芯片焊接，能独立完成 LQFP、BGA 芯片焊接），可独立使用示波器等测试设备；深度参与硬件方案设计、硬件调试、软件测试及 BOM 清单生成等全流程工作。​

3.产品功能保障：负责硬件产品的调试工作，通过系统性测试验证，确保产品各项功能符合设计标准，及时排查并解决调试过程中出现的硬件问题。​

4.跨团队协同：紧密配合软件工程师，根据项目需求完成硬件与软件的联合调试，保障软硬件兼容适配，推动项目按计划推进。

​

任职要求：​

1.技能素养：熟练掌握硬件开发及调试工具（示波器、烙铁、风枪等），具备极强的实践操作能力，能独立完成各类芯片焊接（以 QFN 为主，LQFP、BGA 为辅）。​

2.流程认知：熟悉硬件开发全流程（从方案设计到测试验收），能根据项目需求制定合理的工作计划，高效推进任务执行。​

3.问题解决能力：具备敏锐的故障分析能力，能独立排查硬件相关问题，形成有效的解决方案；对复杂电路问题有较强的拆解与应对能力。​

4.协作沟通：拥有良好的团队合作精神，能与硬件工程师、软件工程师高效协作；具备清晰的表达能力，可精准对接需求并反馈问题，必要时能协助解决客户端硬件问题。​