岗位职责：
1、根据系统需求定义芯片规格，完成电路拓扑选择、参数设计及仿真验证；
2、仿真与验证：使用EDA工具（Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE）进行电路级仿真，优化性能指标（如噪声、线性度、功耗）；
3、支持版图设计，指导Layout工程师完成匹配、寄生优化及EM/IR分析；
4、流片与测试支持：制定芯片测试方案，协助完成原型样片的性能测试及问题调试；分析测试数据，优化设计并迭代改进；

任职要求：
1、微电子、电子工程、集成电路等相关专业，985/211硕士及以上学历；
2、不限年限，有模拟IC设计经验，熟悉CMOS、FINFET等先进工艺节点；
3、熟悉模拟电路设计全流程，及设计工具（Candence、Mentor等）和仿真方法；
4、具备独立完成模块设计的能力，对噪声、匹配、稳定性等有深刻理解；
5、熟悉芯片量产流程及良率提升方法；
6、具备数模混合芯片设计经验（如传感器接口、SerDes）、熟悉高速/高精度电路设计、有成功流片经验者优先
7、综合素质：具备较好的复杂问题分析与解决能力、团队协作与沟通能力、责任心以及抗压能力。

我们提供：
1、具有竞争力的薪酬，15薪，六险一金，丰富奖金、弹性工时
2、对于职场新手，有行业内受认可的资深专家一对一带
3、与业内顶尖团队共事，参与前沿技术项目
4、友善、积极、人文化的工作氛围和领导风格
5、前沿赛道，广阔的职业发展前景