工作内容：
1、按照包装工艺领域标准、规范架构的规划，驱动各领域实施；
2、协调跨部门需求，确保研发/生产/物流环节技术衔接，并协助工程师进行包装方案设计与验证；
3、协助改进包装工艺，包括包装材料的选择、包装设计的原则、生产流程的控制等，确保包装在运输、存储和使用过程中能够保护产品的完整性和安全性；
4、编制包装作业指导书，规范工序操作标准程；
任职要求：
1、熟练运用AutoCAD、SolidWorks等相关结构设计常用软件；
2、熟悉原材料及成品包装（包材/标签等）设计、打样、可靠性等事项及流程规范制定；
3、了解IEC 60068等可靠性标准，了解模拟测试用例制定。"
4、5年以上结构、包装设计相关工作经验；
5、大专及以上学位，英语熟练；
6、了解业界包装材料，可靠性测试能力等供应商资源；
7、有半导体包装设计经验者优先。