1、负责制定包装工艺领域标准、规范架构的规划，驱动各领域实施；
2、协调跨部门需求，确保研发/生产/物流环节技术衔接，并对包装方案设计与验证；
3、改进包装工艺，包括包装材料的选择、包装设计的原则、生产流程的控制等，确保包装在运输、存储和使用过程中能够保护产品的完整性和安全性；
4、编制包装作业指导书，规范工序操作标准程；

岗位要求：

1、熟练运用AutoCAD、SolidWorks等相关结构设计常用软件；
2、熟悉原材料及成品包装（包材/标签等）设计、打样、可靠性等事项及流程规范制定；
3、熟悉IEC 60068等可靠性标准，熟悉模拟测试用例制定。

4、5年以上结构、包装设计相关工作经验； 5、本科及以上学位，英语熟练；
6、熟悉业界包装材料，可靠性测试能力等供应商资源；
7、有半导体包装设计经验者优先。