运营经理（Contact window+项目立项）

公司产品：高功率射频器件，应用场合：

1. 通信系统：无线基站，卫星通讯，广播发射

2. 工业应用：射频加热，半导体设备等离子体生成

岗位职责：

1. 负责全球晶圆制造的外包选择和认证。

2. 负责晶圆制造外包的管理和持续改进:质量、产能、产量、交货期和成本。

3. 负责前端分厂或供应商现场的日常运作，如产能和产量问题。

4. 负责第二外包厂、ECN和新外包厂的产能/供应链/成本降低，以满足公司业务要求。

5. 推动和支持外包工厂持续的质量改进计划，包括内部/外部8D。

6. 支持和推动外包厂的年度审核和每个外包厂的客户要求/审核，以便产品发布。

7. 支持维护外包Fab和SAP的主数据，包括SAP中的产品良率和SYL/SBL限制设置和跟踪。

8. 每月外包工厂绩效评估，包括产量，周期时间，良率，持续改进计划中节省成本的项目。

9. 协助质量团队现场检查整改措施的有效性。

10. 制定项目立项文档，包括项目章程、项目计划、项目预算等，确保项目立项的各项文件完整、准确、规范。

11. 作为项目立项的主要协调人，与公司内外部相关方进行沟通和协调，包括客户、合作伙伴、供应商等，确保项目信息的及时传递和共享。

任职要求：

12. 电子工程、集成电路、供应链管理等相关专业本科及以上学历。

13. 10年以上集成电路行业工作经验，有设计公司供应链管理和项目立项相关工作经验者优先。

14. 具备扎实的供应链管理知识，掌握供应商管理、采购计划、库存管理等方面的技能。

15. 具有较强的沟通协调能力和团队合作精神，能够与不同部门和外部合作伙伴进行有效的沟通和协作。