岗位内容：
1. 负责新产品、新项目的夹治具、工装夹具的方案评审、结构设计、图纸输出及BOM清单制作。
2. 独立完成3D模型设计和2D工程图绘制，确保图纸的准确性、规范性与工艺可行性。
3. 深入理解设计方案与加工工艺的衔接，确保治具的可制造性。
4. 具备丰富的专项治具设计经验，能够独立完成以下一项或多项：
过炉治具： 熟悉SMT工艺流程，设计用于PCB板过回焊炉的载具，合理选材 （ 如合成石、玻纤板）并考虑热变形因素。
测试治具：设计用于产品功能、性能测试的工装，了解气动、电路（如针床、 信号接口）等相关知识。
防水治具：设计用于产品IP等级（如IP67/IP68）密封性测试的工装，精通气密测试原理、密封结构及气压控制。
热压治具：设计用于FPC、屏幕等部件的热压焊接工艺，熟悉加热管/板布局、温度控制及压力平衡设计。
5. 与生产、装配及质量部门密切协作，解决夹治具在加工、组装、调试和使用过程中出现的各类技术问题。
6. 负责现有夹治具的优化、改良与维护，持续提升夹具的精度、效率与使用寿命。
任职要求：
1. 机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。
2. 3年以上夹治具、工装夹具或非标自动化设备设计经验，有独立完成项目的成功案例。
3. 精通SolidWorks / UG (NX) 等至少一款三维设计软件及AutoCAD。
4. 熟悉北京精雕（JDSoft）编程或具备其他三轴CNC编程经验者优先。
5. 熟悉常用工程材料（如45#钢、铝合金、电木、合成石、硅胶等）的特性及机加工工艺。
6. 具备以上一项或多项专项治具（过炉/测试/防水/热压）设计经验者为核心要求。
7. 掌握公差与配合、形位公差（GD&T）等知识，能进行基本的力学分析和精度评估。
8. 具备良好的沟通能力、团队协作精神及强烈的责任心。
9. 有在3C电子、汽车零部件、半导体或精密模具**等行业工作经验者优先。