岗位职责：
1.根据芯片封装产品的特性、客户需求以及行业标准，制定全面的可靠性实验计划，包括实验项目、测试方法、样本数量等；
2.及时、准确地采集实验过程中的各类数据，包括环境参数、性能指标等，并做好详细的记录；
3.根据数据分析结果，撰写详细的可靠性实验报告，包括实验目的、方法、结果、结论以及改进建议，为产品研发、生产和质量控制提供有力依据；
4.负责可靠性实验室的日常管理工作，包括设备的维护保养、校准、实验室环境的监控等，确保实验室设备的正常运行和实验环境的稳定。
任职要求：
1.电子工程、微电子学、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2.具有芯片封装行业可靠性实验工作经验者优先；
3.精通各类芯片封装产品的可靠性实验方法和技术，如温度 - 湿度 - 偏压（THB）测试、高加速应力筛选（HASS）等；
4.熟练掌握可靠性实验设备的操作和维护，能够独立进行设备的故障排除；
5.具有较强的责任心和严谨的工作态度，具备良好的团队合作精神。