任职要求

1. 中专及以上学历，电子、自动化、通信等相关专业优先。

2. 具备3年以上精密电路板焊接与组装经验，能熟练操作电烙铁、热风枪等工具，独立完成贴片元器件及BGA等封装的手工焊接、拆卸与返修工作。

3. 精通高密度、多类型封装元器件（如QFP、BGA、0402/0201等）的焊接工艺。

4. 具备整机产品装配能力，能根据BOM和工艺指导完成机械与电气组装。

5. 具备扎实的电子基础知识，能熟练阅读原理图与PCB布局，识别各类电子元器件的参数、规格及用途。

6. 能够执行电路板功能测试、调试及故障排查，有飞控系统、嵌入式外设等产品相关经验者优先考虑。

7. 了解生产工艺与质量控制流程，具备批量生产组织或协作经验。

具备较强的责任心、主动性，良好的沟通能力和团队协作精神。

岗位职责

1. 严格按照工艺要求和质量标准，完成电路板的焊接、组装与维修任务。

2. 参与焊接工艺的优化与改进，提升生产效率和产品良率。

3. 完成产品的机械装配工作，包括螺丝选型与紧固、结构组装与布线。

4. 协助编写生产工艺文档，维护生产记录，推动流程标准化。

5. 负责返修品的检测、分析与维护，配合团队完成故障归因与反馈。

6. 按时完成上级安排的其他相关工作。