岗位内容：
1. 负责GaN晶圆制造相关光刻/薄膜/刻蚀/晶背等某一模块的工艺开发及管理；
2. 负责工艺模块新产品、新技术导入生产时的工艺流程设计、技术标准和工艺文件编制；
3.积极参与各项工艺改善活动，配合PIE保证产品质量和良率；
4.配合设备工程师，评估设备工作情况，保证产品质量和良率；
5. 负责各工艺模块人员培训及教材编制。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，3年以上半导体工艺工程师经验，微电子、化学、半导体物理、材料科学等相关专业。
2. 精通半导体工艺和制程流程，掌握SPC技术，具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉半导体工艺设备，熟练质量及成本控制方法。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。