关键词：delayer，去层，DPA，封装截面研磨，SEM 能吃苦耐劳，倒班制：一个月倒班一次，接受能吃苦的
办公地址：上海市-浦东新区-金穗路与陇桥路交叉路口往南约170米（通朋实验室)
岗位职责：
1、负责操作FIB, SEM设备进行物理失效分析，提供准确可靠的数据
2、负责操作OM、裂片、ALD、涂胶、delayer等预处理操作
3、根据实验室总体工作进程及领班的安排开展工作
4、负责实验室的日常8S工作
5、负责实验室设备的日常巡检，发现问题及时记录并汇报给相关责任工程师
6、对FIB分析过程数据和记录进行整理归档
岗位要求：
1、 大专及以上学历，理工科类专业毕业
2、 熟悉常用设备如SEM,FIB等设备的操作、芯片类样品的预处理操作、机台的常见异常处理方法
3、 有大型精密分析仪器的各种功能操作经验，了解失效分析实验室的各种安全规则
4、 能够上夜班，勤快有担当
5、 熟练阅读简单的英文资料及文档，并有良好的office使用能力，工作有条理
6、接受外包角色，接受根据业务需要安排的加班，具有团队合作意识
涉及俩个岗位的招聘：
SH EFA技术员-1的简单要求：有NP经验最好，至少具备芯片煮酸、去层经验，SEM拍照经验
SH PFA技术员-1的简单要求：身备芯片煮酸、去层经验，SEM拍照经验。