职位详情
理货包装(半导体行业)
7000-10000元
外企德科数字技术有限公司
深圳
1-3年
大专
08-12
工作地址

平湖智造园1

职位描述
工作内容:
1、拉通产线、计划调度,制定打包发货计划
2、推动完善拆机、打包指导书优化,推动打包方案优化和完善
3、设备发货前,根据指导书对各产品机台部件进行拆卸,或者部件复原
4、散件附件的清点(涵盖文件的留档)
5、发货散件及附件物料的合理包装,无尘箱打包,缠膜,标签打印和粘贴等等
6、设备外观检查
要求
1、 有一定设备或其他产品组装经验,或者其他产品理货打包经验,半导体设备组装或者理货打包经验优先,相关经验2年以上

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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