职位详情
硬件工程师/嵌入式/半导体芯片
1.5-3万·15薪
外企德科数字技术有限公司
咸阳
不限
本科
06-17
工作地址

咸阳职业技术学院1

职位描述
一线大厂岗位,涉及通信 芯片 半导体 智能汽车 云服务等各种业务。

非常规外包岗位,薪资美丽,技术前沿,业务领先。

入职即签合同,六险一金,社保全额,有带教!

地点:北京 上海 杭州 苏州 南京 成都 武汉 西安 深圳 东莞

全程线上面试。


硬件开发/嵌入式开发/AI/算法/通用软件开发测试等都有职位。

java/c/++/python/测试/GO/前端
职位描述:
1) 应用软件开发和维护;
2) 根据项目需求参与软件的设计、开发、测试及维护;
任职要求:
1) 计算机或电子科学与技术相关专业本科及以上学历;
2) 具备英语四级水平,能够阅读和书写英文技术文档;
3) 熟练掌握C/C++语言,具备基本的算法和数据结构等编程基础,熟悉gcc,make编译环境;
4) 具备Python和shell脚本开发经验;
5) 具备Linux环境软件调试经验;
6) 根据项目进度和任务分配,完成相应模块软件的设计开发;
7) 进行软件单元测试和功能测试,发现软件存在缺陷保证软件质量;
8) 思路清晰,学习能力强,思维活跃;
9) 有过EDA软件或其他工程类软件开发经验者优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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