此岗位有3个适配方向

方向1：5年以上整机组装工艺（稳定待3年的也可以），前端经验，后端的不太合适，看重跨领域沟通、总结工作能力；
方向2：hotbar焊接经验或者点胶，这2个方向，其中1个精通可以推专项
方向3：PE等离子工艺处理的

具体岗位职责:
设计评审。
1.根据数模、PCB Layout 等设计文件参与产品可制造性的优化设计评审，能够提出改善建议。
2.针对客户产品性能要求提出达成方案。
3.根据产品与工艺要求，参与工装设备方案设计评审，使其达到导入条件。
生产工艺开发、标准制定。
1.根据产品特性，能够制定可行的工艺方案。
2.运用 DOE 等手法设计关键工艺参数标准规范。
3.围绕产品特性和潜在风险分析，制定可行的工艺规范。
4.完成各阶段的线体、工装、设备、物料、辅料、文件等的准备。
5.完成各阶段工艺评估及工艺参数的制定，形成相关标准化文件。
6.自动化方案评估，验证，导入及验收。
产品可制造性验证、优化，
1.依据工艺规范，通过试做验证分析产品良率数据，参与不良项目解析，完成改善措施验证，落实改进对策。
2.对产品失效模式的分析、对策，形成验证结论。
3.生产过程中发现的问题、改善对策，确保不良品解析及时完成。
工艺革新、推广和应用。
1.了解制程相关的新工艺、新设备，能够提出相关改善建议。
2.掌握现有工艺路线，能够进行局部优化，达到提升效率的目的。

任职要求：

1、消费类电子行业，5+以上整机组装工艺相关的工作经验；
2、具备NPI工艺开发经验者优先（前端）；
3、具备Hotbar等焊接经验和点胶应用相关的经验的相关的单独考量
4、具备独立的问题思考能力和问题解决能力；
5、具备强烈的目标导向意识：
6、具备良好的跨领域沟通能力；
7、具备良好的总结及报告编制能力；
8、具备结构分析能力或者设备问题解决能力的优先；
9、英语能够无障碍读写，听说能力优异者优先考虑