1.负责制定研发阶段硬件产品的测试计划和测试方案，确保产品测试的全面性和有效性。

2.执行硬件产品的功能测试、性能测试、可靠性测试1.负责公司硬件产品的整体设计与开发，包括原理图设计、PCB 设计等，确保硬件系统的可靠性、稳定性和高性能。

2.参与新产品的需求分析和技术方案制定，与其他部门协作完成产品从概念设计到量产的整个过程。

4.对现有硬件产品进行持续优化和改进，解决生产过程中出现的硬件相关问题，提高产品质量和生产效率。

5.配合软件工程师完成硬件与软件的联调工作，提供必要的硬件技术支持，确保产品整体功能的实现。

6.负责硬件开发文档的编写和整理，包括设计文档、测试报告、使用手册等，为后续产品维护和升级提供依据。

7.响应上级临时交办工作，对项目中关键问题进行分析并推动改进。

教育背景：统招本科及以上学历，50岁内

工作经验要求：

1、具有5年以上高速光模块(400G、800G以上)硬件开发工作经验（需做过‘数通’光模块的硬件人选，数通=数据中心通信，只做过‘相干’光模块的不合适）

2、精通模拟电路、数字电路原理，熟练使用至少一种 EDA 设计工具，如 Altium Designer、Cadence 等进行原理图和 PCB 设计。

3、熟悉常用的微控制器（如 ARM、FPGA 等）的架构和应用开发，有实际项目经验。

4、熟悉DSP芯片调试，比如Broadcom、Marvell、MaxLinear..等知名DSP厂家。

5、具备扎实的硬件调试技能，能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器解决硬件问题。

6、有良好的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力，具备较强的问题解决能力和创新思维。