负责产品前期的技术评估、系统框图设计、关键元器件选型及原理图设计。
主导或参与PCB布局规划与评审，确保设计符合信号完整性、电源完整性及EMC要求。
独立完成硬件开发相关输出文档，包括BOM、原理图、PCB文件、硬件测试规范等。
支持产品试产、可靠性测试及量产导入，协助分析和解决生产过程中的硬件问题。
参与硬件平台的EMC问题定位与整改，确保产品通过相关认证测试。
协助团队进行硬件模块开发，并具备独立承担部分硬件子系统（如控压系统）的设计与开发能力。
任职要求：
本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，5年以上硬件开发经验。
扎实的数字、模拟电路基础，能熟练使用万用表、示波器等常用测试工具进行信号分析与调试。
具备良好的逻辑分析和问题定位能力，有较强的学习与技术钻研能力。
具备以下经验者优先：
熟悉ARM架构SOC硬件设计，有海思、瑞芯微等平台开发经验；
具有手机、平板或类似四层及以上板硬件设计经验；
熟悉音频、视频性能调试，了解摄像头图像采集或图像处理相关知识；
有EMC问题整改经验，熟悉相关标准与对策；
具备电源或控压系统独立开发经验者优先。