1、负责激光切割设备光路调试及整机性能测试；
2、激光加工工艺的开发、迭代和优化，处理设备的技术问题、工艺问题、解决生产过程中的技术难题；
3、根据客户需求进行产品试制及工艺验证，编制专业的技术测试报告；
4、参与新产品光学系统的设计与开发，负责光学器件的选型评估；
5、提供必要的售前售后技术支持，包括客户现场设备安装调试及操作培训。；
6、负责激光切割设备的光路系统调试及整机性能测试，确保设备达到最佳工作状态；

任职要求

1、本科及以上学历，激光、光学、物理、材料等相关专业，有激光设备工艺开发或产品开发经验优先；
2、了解激光加工工艺，具备基本的几何光学、物理光学知识；
3、会使用AutoCAD等绘图软件，会使用corelDraw、Zemax软件优先；
4、工作一定要有责任心、上进心，做事踏实，态度积极，具备良好的沟通和语言表达能力；