【岗位职责】

1. 负责导引头光电成像系统的硬件方案设计、电路开发及系统集成，确保产品满足制导精度与抗干扰要求。

2. 主导基于FPGA和DSP的信号处理模块开发，实现图像采集、实时处理及目标识别等功能。

3. 设计光电传感器（红外、可见光、激光等）的驱动电路及信号调理模块，优化信噪比与动态范围。

4. 完成高速数字电路（如DDR、SerDes）及模拟电路（如ADC/DAC、低噪声放大）的仿真、布局与测试。

5. 参与导引头系统联调，解决电磁兼容（EMC）、环境适应性（高低温、振动）等工程问题。

6. 编写设计文档、测试报告，并支持产品转产及后续技术迭代。

【任职要求】

1. 学历专业：硕士及以上学历，电子工程、光电工程、通信工程、自动化等相关专业。特别优秀的本科生可放宽学历要求。

2. 技术要求：

精通FPGA（Xilinx/Intel）和DSP（TI/ADI）开发，熟练使用Verilog/VHDL或C/C++进行算法硬件化实现。

熟悉光电成像系统（如红外焦平面、CCD/CMOS传感器）的硬件设计及图像处理流程。

具备高速PCB设计经验，掌握Cadence/Allegro等工具，了解信号完整性（SI/PI）设计规范。

熟悉常用通信接口（如LVDS、SPI、I2C、以太网）及图像传输协议（如Camera Link、MIPI）。

3. 经验要求：

3年以上光电探测或制导系统硬件开发经验，有JG产品或弹载设备开发背景者优先。

参与过完整项目生命周期（设计→测试→量产）者优先。

4. 其他能力：

具备较强的分析解决问题能力，能适应多任务并行的工作节奏。

熟悉GJB等行业标准者加分