1、 基于平台的新机台进行工艺调试，并开发氧化扩散工艺，LPCVD生长TEOS、SiN、POLY、BPSG等，热氧化、致密化退火工艺等；

2、 工艺异常调查与解决、现场工艺日常维护及inline/offline SPC日常监控管理；

3、 进行新工艺开发和优化，独立完成工艺验证报告、开发报告、异常报告和SPC分析报告；

4、 制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训；

5、 参与团队的课题和项目，完成相应的工艺开发和器件流片实验；

6、 参与工艺代工，完成客户工艺加工目标和指标要求；

7、 协助团队负责人完成其他工作。

要求：

1、 有5年以上半导体Fab中氧化扩散工艺制程工作经验；

2、 熟悉晶圆制造工艺，具备氧化扩散工艺设计评估及现场管理经验；

3、 能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档；

4、能承受一定的工作压力，工作认真细致，有创新意识，有团队精神。