1. 负责公司高端音频产品（如数字调音台、功放、无线麦克风系统、有源音箱等）的PCB布局设计，确保设计满足高保真音质、低噪声、高抗干扰性的行业顶级要求。
2. 与硬件、射频及声学工程师紧密协作，深入理解模拟/数字/射频混合电路的原理图，完成从布局规划到布线优化的全过程设计。
3. 精通高速数字电路、高精度模拟小信号电路、射频电路及大电流电源电路的Layout设计，能有效解决信号完整性、电源完整性和严峻的EMC/EMI问题。
4. 创建和维护公司级的PCB封装库及设计规范，确保设计的一致性和可生产性。
5. 生成所有必要的PCB及PCBA生产文件（如Gerber、IPC-356、装配图等），并协同工艺工程师解决量产中的问题，持续提升良率。
6. 参与新产品样机的调试与测试，通过Layout优化手段，协助解决潜在的音质劣化、噪声干扰等疑难问题。
任职要求：
1. 电子工程、通信等相关专业，大专及以上学历，具备3年以上复杂电路板的PCB Layout实际经验。
2. 精通Altium Designer，并熟悉PADS或Cadence Allegro等至少一款其他主流EDA工具。
3. 深刻理解PCB制造与SMT工艺，熟悉高精度、高密度板的加工要求及IPC标准。