8000-15000元
中粮(福安)机器人科技园
核心职责
1、主导复杂PCB设计: 独立负责AC/DC、DC/DC等功率覆盖500W以上数字开关电源(如LLC、PFC、三相维也纳,高频多相BUCK等拓扑)从原理图到Gerber输出的全流程PCB设计,重点面向服务器电源、通信电源、工业电源、新能源、汽车电子等高技术门槛领域。
2、布局策略与规划: 根据电源拓扑、电流路径、信号敏感度、散热需求及安规要求,制定最优的元器件布局和板层叠构方案,熟练掌握8层板以上的设计技术。
3、关键信号/电源布:
精通大电流(>50A)、高压(>600V)路径的布线处理,确保载流能力、压降和温升满足设计要求。
优化高频开关环路(如功率MOSFET/二极管环路)和敏感信号(如反馈、采样、驱动信号)的布线,最小化寄生参数,抑制振铃和噪声。
负责多相电源、同步整流等复杂电源的对称性与均流设计。
EMC/EMI与SI设计: 深刻理解EMC产生机理,并拥有丰富的SI设计经验,通过地平面分割、屏蔽、滤波器件布局、阻抗控制等手段,从PCB设计源头确保产品通过CE、FCC等EMC认证。
热设计协同: 与热仿真工程师紧密合作,通过PCB铜箔设计、散热过孔、热焊盘优化等手段,有效规划散热路径,降低关键器件温升。
设计规范与工艺: 严格遵守安规(如UL、IEC62368、 creepage/clearance)、DFM(可制造性)、DFA(可装配性)、DFT(可测试性)要求,与PCB板厂及SMT工厂密切沟通,解决生产问题。
4.、团队协作与指导: 与硬件工程师、仿真工程师、结构工程师紧密协作,参与设计评审,并指导下属初级助理PCB工程师,分享专业知识与经验。
5、 新工艺与技术研究: 跟进并研究应用于高频高功率电源的新PCB工艺(如任意层HDI、厚铜、嵌入器件、磁集成等)。
任职要求
硬性要求:
1. 学历与经验: 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。有开关电源产品PCB Layout设计经验,有成功量产的高功率密度(>50W/in³)或高功率(>1KW)数字开关电源项目经验者优先。
2. 工具技能: 精通至少一款主流高端PCB设计软件,如 Mentor Xpedition、PADS Professional(其他设计软件如AD只作为加分项),熟练使用其约束管理器(CM)进行复杂规则设置。
3. 专业知识深度:
o 电路理解: 深刻理解常见开关电源拓扑工作原理、关键波形及噪声产生机理。
o PCB工艺: 精通多层板(8层以上)设计,熟悉高速数字电路、模数混合电路布局布线要点。
o 安规与EMC: 熟练掌握电源产品相关安规标准对PCB布局(如初级/次级隔离、爬电距离/电气间隙)的强制要求,并有从PCB层面解决EMI问题的成功案例。
o 功率处理: 精通载流计算、铜厚选择、过孔载流、平面载流设计。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕