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诚聘普工/操作工
5000-7000元
泉州云箭测控信息科技有限公司
泉州
不限
大专
12-02
工作地址

泉州云箭测控

职位描述
岗位职责:
  1. 工艺执行与监控:​ 负责执行MEMS器件的封装工艺流程(如贴片、键合、平行缝焊等),严格按照工艺技术文件与作业指导书进行操作,确保生产流程的规范性与稳定性。
  2. 数据采集与过程控制:​ 负责实时、准确地记录封装过程中的关键工艺参数与产品质量数据,运用基础的数据分析方法监控生产状态,为工艺优化提供可靠依据。
  3. 异常问题处理:​ 负责在线识别生产过程中的常规异常情况,并进行初步分析、及时反馈与记录,协助工程师进行问题排查与根源分析。
  4. 设备维护与优化:​ 负责所属自动化封装设备的日常点检、基础维护保养工作,并能操作和调试设备,参与设备效率的持续提升活动。
  5. 现场管理:​ 负责维护操作区域的6S管理,确保工作环境符合洁净与安全生产规范。

任职要求:
  • 大专及以上学历,微电子、电子信息、机械、自动化、材料等相关工科专业背景优先。
  • 具备半导体封装(如贴片、键合、平行缝焊)或相关电子制造领域的一线实操经验者优先。
  • 熟悉半导体或电子领域自动化设备的操作与日常点检,能快速学习掌握新设备。
  • 具备良好的质量意识与严谨的数据观念,能够严格执行工艺标准并准确记录过程数据。
  • 拥有积极的团队合作精神、出色的学习能力与责任心,能高效完成工作任务。

原标题:《封装作业员》

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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