1、负责组合体及分系统、相关测试设备工装的硬件开发；
2、根据产品技术要求，进行硬件需求分析、硬件方案设计（含六性设计）、关键器件选型、电路板BOM制作、原理图设计、PCB设计；
3、编写需求规格书、设计方案、电子元器件选型报告、元器件二次筛选大纲、调试大纲及相关报告等项目文件；
4、参与科研样机试制及试验验证，制定产品的调试、测试流程，开展硬件调试，执行硬件集成测试，配合软件工程师进行系统联调；
5、解决产品在科研试制、量产过程中出现的问题，针对问题进行排故并提出有效的解决措施；
6、上级领导安排的其他工作。

1、硕士及以上学历，通信、自动化、仪器仪表或电子相关专业；
2、有扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试能力，熟悉常用的电子元器件，有军用电子元器件选型或电子元器件二次筛选经验者佳;
3、熟悉Cadence、AD等绘图工具，能熟练进行PCB设计，有多层PCB设计经验者佳；
4、熟悉ARM、DSP处理器或FPGA的开发，有开关电路、滤波电路、伺服控制电路等经验者佳；
5、有电源适应性设计和EMC设计经验者佳；
6、能根据产品技术要求，分析硬件需求，编制硬件设计方案，独立完成硬件电路设计及调试；
7、熟练运用逻辑分析仪、示波器、万用表等工具，能独立解决和分析问题；
8、有惯导、组合导航、伺服舵机等产品开发经验者优先；
9、较强的责任心，能够在压力下完成工作，有项目管理经验者优先