岗位职责​

1. 整机系统硬件方案设计：负责智能硬件终端整机系统集成的硬件方案设计，结合产品需求和技术发展趋势，制定合理、可行的硬件总体方案，包括系统架构规划、关键物料选型等，确保方案满足产品功能、性能、成本及可靠性要求。​

2. 器件选型：依据整机系统硬件方案和产品设计需求，进行各类电子器件的选型工作。深入研究器件的性能参数、兼容性、可靠性及成本等因素，选择最适合的器件，并编写详细的元器件清单（BOM），保障器件选型的科学性和合理性。​

3. 线束设计：负责智能硬件终端内部及外部连接的线束设计，包括线束的路由规划、线径选择、连接器选型、屏蔽设计等，确保线束满足电气性能、机械强度及环境适应性要求，便于安装和维护。​

4. 布线设计：进行整机系统的布线设计，结合整机3D结构，合理规划内部线缆的走向和布局，避免信号干扰、电磁兼容问题，提高整机系统的稳定性和可靠性及生产的可易操作性。​

5. 系统调试：主导智能硬件终端整机系统的调试工作，包括硬件电路调试、系统功能调试、性能参数调试等。运用专业的测试工具和方法，排查并解决调试过程中出现的硬件问题，确保系统达到设计指标。​

6. 测试工作：制定整机系统硬件测试方案和测试用例，开展各类测试工作，如功能测试、性能测试、可靠性测试、安规测试、电磁兼容（EMC）测试等。记录测试数据，分析测试结果，编写测试报告，为产品改进提供依据。​

7. 技术文档编写：编写与整机系统硬件方案设计、器件选型、线束设计、布线设计、系统调试、测试、SOP等相关的技术文档，如硬件方案设计说明书、线束设计图、布线图、调试报告、测试报告等，保证文档的完整性和准确性，为生产、测试等后续环节提供技术支持。​

8. 与团队协作开发：与结构工程师、硬件工程师等团队成员紧密协作，针对整机系统硬件与结构之间的接口问题进行沟通协调，共同推进产品研发进度，解决研发过程中出现的跨专业技术难题。​

9. 产品优化与改进：跟踪产品的市场反馈和使用情况，结合实际应用场景，对已量产产品的整机系统硬件部分进行优化和改进，提升产品的性能、可靠性和用户体验。​

10. 技术支持：为生产部门、销售部门等提供硬件技术支持，解决生产过程中与整机系统相关的问题，协助销售部门解答客户关于产品硬件方面的疑问。​

岗位要求​

1. 学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业。​

2. 工作经验：具有 2 年以上智能硬件终端整机系统硬件方案设计及相关工作经验，有丰富的器件选型、线束设计、布线设计、系统调试及测试经验，有成功的智能硬件产品研发及量产经验者优先。​

3. 知识技能：​

· 精通智能硬件终端整机系统集成方案设计原理和方法，熟悉系统架构设计和关键技术应用。​

· 具备扎实的器件知识，熟悉各类电子器件的特性、参数及应用场景，拥有出色的器件选型能力。​

· 掌握线束设计和布线设计的原则、规范和方法，能够独立完成线束和布线设计工作。​熟练掌握系统调试和测试的方法、流程及相关工具，能够独立开展系统调试和各类测试工作。​

· 了解电磁兼容（EMC）设计规范和测试标准，具有 EMC 设计和整改经验者优先。

· 熟练使用 EDA 设计软件及及相关的线束、布线设计工具。​

4. 个人素质：​

工作认真负责、严谨细致，具有良好的团队合作精神和沟通协调能力。​能够承受一定的工作压力，按时完成各项研发任务。