职位详情
半导体工艺整合PIE
1.5-2.3万·13薪
湖州汉天下电子有限公司
湖州
3-5年
本科
09-15
工作地址

湖州汉天下电子有限公司

职位描述
岗位职责:
1、工艺设计:SAW产品的工艺流程、工艺条件、过程监控项目制定;
2、工艺标准:根据研发阶段试制分析结果,做好流片阶段监控过程;
3、新产品试产‌:新工艺量产化评审前的量产试作,确保新产品顺利进入量产阶段‌;
4、良率/性能提升:通过优化工艺、优化流程等手段,提升产品良率/性能。
任职资格:
1、本科及以上学历,材料、电子、微电子、物理等相关专业;有3年以上SAW器件开发相关工作可放宽;
2、2年以上半导体研发/工艺相关经验,SAW Filter从业者优先;
3、了解SAW器件基本原理、制造工艺、产品特性及芯片生产制造、封装工艺流程;
4、有较强的动手能力,沟通协调能力及团队合作精神。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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