岗位职责：
1、对接封测厂商建立导入Sn球FCCSP封装工艺
2、搭建封装成品可靠性验证项目并做纳入监控
3、对封装制程数据进行分析，保证封装制程的稳定性
4、推进封测厂提升封装制程能力
5、同封测厂商共同完成国产封装材料的开发导入
6、封测厂商交货进度的跟进
7、上级领导安排的其他工作事项
任职资格：
1、物理、电子、材料相关理工科背景，本科以上学历
2、3年以上射频行业CSP或SMT封装工作经验
3、熟练掌握办公软件
4、良好的沟通、协调能力