核心职责是确保LED芯片能高效、精准、可靠地固晶在支架或基板上。主要工作内容包括：
1. 设备操作与维护： 负责固晶机（如凯格、新益昌等品牌）的日常操作、编程、调试、维护和保养，确保设备稳定运行。
2. 工艺调试与优化： 根据产品要求，调试和优化固晶工艺参数（如点胶量、顶针压力、拾取高度、邦定力等），以提升生产良率和效率。
3. 质量问题分析： 分析和解决生产过程中的固晶缺陷，如漏晶、歪晶、反向、崩晶、粘胶不良等，制定纠正和预防措施。
4. 物料验证与匹配： 参与新规格芯片、支架、银胶（或绝缘胶）等物料的试产验证和评估。
5. 标准制定与培训： 编写和更新固晶工序的作业指导书（SOP），并对操作员进行技术培训和指导。
6. 数据监控与报告： 监控日常生产数据（良率、效率、损耗等），撰写生产报告和技术分析报告。
7. 跨部门协作： 与前道（扩晶、备胶）和后道（焊线、封胶）工序工程师协作，共同解决产品流程中的技术问题。。