岗位职责
1、设备全生命周期管理：主导半导体固晶机（取晶 / 点胶 / 固晶一体化设备）、封装检测设备的全生命周期管理，涵盖设备导入、安装调试、运维优化、故障闭环、报废更新等全流程，确保设备综合效率（OEE）持续提升。
2、工艺优化与标准化：深入理解半导体封装工艺（如引线框架压板、芯片贴装、视觉检测等），结合设备特性优化工艺流程，制定设备操作规范（SOP）、维护保养计划及工艺参数标准，解决生产过程中的技术瓶颈。
3、TPM 体系落地：推动全员生产维护（TPM）体系在半导体自动化产线的深度落地，主导自主保养、专业保养、改善提案等活动，降低设备故障率与停机时间，提升生产稳定性。
4、跨部门协同与问题解决：联动研发、生产、质量、采购等部门，快速响应设备技术问题与客户需求，组织跨部门攻关，推动设备设计优化、备件管理升级及工艺改进落地。
5、数据驱动与持续改善：建立设备运行数据监控体系，通过数据分析识别设备潜在风险与改善空间，主导精益改善项目（如 SMED 快速换模、六西格玛优化），形成可复制的改善方案。
三、任职要求/
1、基本条件：45 周岁以内，本科及以上学历，电子工程、微电子、机械工程、自动化等工科相关专业，持有六西格玛、TPM 相关认证者优先。
2、行业经验：8 年以上半导体行业工作经验，深耕半导体制造自动化设备领域，具备 5 年以上固晶机、半导体封装检测设备相关工作经历。
3、核心能力：
*精通固晶机全工艺流程（取晶、点胶、固晶、视觉校准等）及封装检测设备（缺陷检测、精度测量等）的原理与操作；
*熟悉半导体封装工艺（如 Bumping、WLCSP、TSV 等），能独立完成设备工艺参数调试与优化；
*具备设备全生命周期管理实战经验，擅长设备维护策略制定、故障根因分析及预防性维护体系搭建；
*掌握精益生产、TPM、六西格玛等管理工具，有主导跨部门改善项目落地的成功案例。
4、综合素质：具备较强的数据分析能力、问题解决能力与项目管理能力，良好的跨部门沟通协调与团队领导力，能承受一定工作压力。