岗位职责

1、结构设计

– 根据产品需求设计外壳、内部支架、按键、接口布局等机械结构。

– 使用CAD软件（如SolidWorks、Pro/E、Creo等）进行3D建模和2D工程图绘制。

– 确保结构与电子元件（PCB、电池、散热模块等）的兼容性。

2、材料与工艺选择

– 选择适合的塑料、金属或复合材料（如ABS、PC、铝合金等）。

– 设计压铸、注塑、冲压、CNC加工等生产工艺，考虑成本与量产可行性。

3、可靠性验证

– 进行跌落测试、振动测试、防水防尘（IP等级）等环境可靠性验证。

– 通过仿真软件（如ANSYS）分析热管理、应力分布等。

4、跨部门协作

– 与电子工程师、工业设计师、供应链团队协作，优化可制造性（DFM）和可装配性（DFA）。

– 支持模具厂和生产线解决量产中的结构问题。

任职要求

1、本科及以上学历，电子设计、机械设计、工业设计、模具设计与制造、机械自动化等理工科相关专业；

2、具有服务器类结构设计工作经验。有显卡、计算卡、it类产品工作经验优先考虑;

3、熟悉产品开发流程，了解各种标准测试及安规要求，独立承担项目开发；

4、精通CAD软件（SolidWorks/Creo/UG等）和工程制图标准（如GD&T）；

5、了解常见材料特性（如塑料的缩水率、金属的强度重量比）。掌握模具设计基础（分模线、拔模角等）和表面处理工艺（喷涂、电镀等）；

6、熟悉电子产品的安规（如UL、CE）、EMI屏蔽设计等。