岗位职责:

1.有大型公司装备制造的经验，了解光学、电气、软件、视觉及系统集成；
2.知识面宽、知识结构较全面，具备丰富的行业经验及管理经验；
3.具备管理、组织、协调和执行能力，有严谨的工作态度、强烈的责任心、事业心；
4.有半导体后道制程中激光隐形切割(改质切割) 装备研发经验者；
岗位要求:
1、本科及以上学历，管理类、电子专业为佳；
2、加强公司的企业文化建设，增强企业的凝聚力；
3、具有3年以上自动化或激光行业工作经验；
4、熟悉各种激光微加工设备，对激光微加工工艺有深入的了解。