岗位职责：
1、根据原理图进行PCB设计；
2、生产文件及归档文件制作；
3、样板试制过程的配料和焊接；
4、相关软、硬件测试工作；
5、领导分配的其他工作；
任职要求：
1、电子工程、自动化、通信、计算机及其他相关专业专科及以上学历；
2、熟练使用Cadence软件进行原理图封装设计和pcb设计；
3、了解基本电子电路原理，熟悉常规元器件的布局布线规则及EMC布线规则；
4、可以识别常用电子元器件的型号和封装，会手工焊接；
5、为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；