【岗位职责】

· 主导PCB电路原理图设计及Layout评审，确保信号完整性、电源完整性及热设计达标；

· 独立完成4层左右的PCB设计，熟悉各类单片机、存储、无线射频等器件性能和合理选型；

· 编制BOM清单、生产工艺文件及硬件测试方案。

· 负责PCB打样、批量生产的全流程管控（包括但不限于华强PCB、嘉立创等厂商）；

· 主导SMT外协加工厂的技术对接，处理钢网制作、贴片程序验证等工艺问题；

· 建立来料检验标准（LCR测试、AOI检测等），处理PCBA生产异常（立碑、虚焊等）。

【任职要求】

. 专业能力

· 1年以上通讯/物联网设备PCB设计经验，独立完成过≥3款量产项目；

· 精通Altium Designer/PADS，掌握HyperLynx仿真工具；

· 熟悉IPC-A-610/6012标准，具备DFM/DFA设计经验。

. 生产管理

· 熟悉SMT工艺流程（锡膏印刷、回流焊曲线设定）；

· 掌握PCBA成本核算方法（钢网费、工程费等）；

· 具有外协厂技术审核能力（设备配置、工艺能力评估）。

. 基本条件

· 电子信息工程/自动化专业本科及以上；

【优先条件】
• 有无线通讯/物料网设备开发经验；
• 熟悉盲埋孔、刚挠结合板等特殊工艺；
• 持有IPC CID/CID+认证。

注：本岗位专注硬件开发，不涉及嵌入式软件编程工作，需同时具备设计开发与生产管理双重能力。

项目奖金+年度体检+带薪年假。