任职要求：
1、计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业本科以上学历，3年以上工作经验
2、熟练掌握PCB主流设计软件;具备8层及以上高密度PCB设计经验;
3、具备数字和模拟电路混合布局经验;
4、熟悉PCB生产、加工、贴片等工艺要点和流程;
5、熟悉PCB封装建库和维护经验;
6、掌握基本网口、PCIE、HDMI、USB、SPI等接口设计方法,以及SI、EMC等相关知识，具备JG或航天科研院所板卡设计经验者优先； 具有仿真经验者优先。
岗位职责
1、负责印制板布局，布线设计，输出PCB及加工文件;
2、原理图及PCB封装库绘制；
3、参与电路板原理图，PCB布局、布线评审; 投板流程跟踪，与板厂沟通EQ及光绘文件确认;
4、协助硬件工程师进行元器件库和功能模块电路的创建与维护;
5、协助结构工程师完成PCB结构设计调整;
负责团队管理及日常设计审核