岗位要求：
1) 本科及以上学历，年龄35岁以下，身体健康；
2) 电子工程、微电子、光学、光电工程、机电一体化、电子信息工程、测控技术等工科背景专业，5年及以上相关专业工作经验；
3) 熟悉半导体封装工艺，包括但不限于芯片贴装、引线键合、塑封、切割等；掌握相关的工艺设备和工具的操作与维护；
4) 具有光机、光电子产业的微组装工艺及调试等工作经历优先；
5) 具有较好的专业技术文档编写及图纸绘图能力；
6) 熟练使用办公软件，具有编写总结报告、技术报告、测试报告等能力。
7) 熟练使用半导体封装工艺相关的软件以及CAD、CREO等工具软件；
8) 学习能力强，善于沟通，有责任心，具有团队合作意识和创新精神。