任职资格：

1、需要兼顾半导体封装技术理解力、市场洞察力和客户管理能力，同时需适应行业高壁垒、高客户黏性等。

2、本科及以上学历，微电子/材料/电子工程/半导体物理等理工科专业且有3年以上半导体先进封装领域经验，熟悉主流封装技术，能分析封装技术趋势

3、具备大客户管理经验及团队协作能力

4、能协调FAE团队完成客户技术提案

5、需日语N1能力

岗位职责:

1、客户拓展及关系维护

2、根据客户预测，满足客户所需，达成公司业绩目标

3、掌握客户动向、了解竞品、追踪市场趋势，做出准确判断，保障业务

4、上级领导交代其他事宜

招聘人数：1

薪资范畴：5000-10000

薪资待遇：双休法休 五险一金 13薪 员工体检