4、负责新产品及迭代产品硬件部分PCBA板的性能指标的分析及调优；

5、负责处理热测试设备系统性问题，对研发硬件测试或客户端发现问题的进行分析、定位和解决；
6、负责新产品硬件部分的相关技术文档的编制、输出及归档；

7、参与项目过程评审，给出专业的技术意见并分享解决问题的经验方法；

8、配合项目经理进行生产导入、生产及市场相关技术问题支持。

任职资格与要求：

1、本科以上学历，电子、通信、机电等相关专业，3年以上硬件研发相关工作经验；
2、熟悉数字电路，模拟电路、EMC相关知识，能够独立设计电路，看懂电路原理图；
3、熟练STM32单片机外围电路设计及模拟信号采集及噪声问题的处理；
4、能熟练使用至少一种PCB设计工具（AD，Candence或者PADS），独立进行原理图设计、PCB Layout设计，会PADS工具者优先考虑；

5、熟练使用常用测试仪器仪表及工具，如示波器、数字万用表、频谱仪、电烙铁、电风枪等，具备扎实的硬件调试功底；

6、具有直流100V以上高压研发测试或采集电路设计经验者优先录取；

7、踏实勤奋、工作认真、责任心强，具有良好的沟通能力、团队协作精神。