1. 插件前物料与准备检验
· 核对即将上线的电子元器件（如电阻、电容、电感、连接器等）的规格、型号与位号是否正确。
· 检查PCB板插件孔位、锡面是否存在异常。
2. 插件过程巡检（IPQC）
· 巡检插件生产线，重点检查员工是否按作业指导书进行操作。
· 抽查已插件的PCB板，确保元器件插装无误、无错件、漏件、反件、极性插反等现象。
· 检查元器件的引脚整形、插装深度、高度是否符合工艺标准。
3. 焊后质量检验（关键职责）
· 对波峰焊或手工焊后的PCBA进行仔细检查，这是DIP品质的核心环节。
· 使用肉眼、放大镜等工具，依据IPC-A-610（电子组装验收标准）等标准，重点检验：
· 焊点质量：检查是否为假焊、虚焊、连锡、锡珠、焊点不饱满或漏焊。
· 板面清洁：检查板面是否有多余的助焊剂残留或脏污。
· 元件与板面：检查是否存在元件损坏、引脚过长、板面划伤等缺陷。
4. 异常处理与反馈
· 发现质量异常时，立即使用不良标签进行标识，并将不良品隔离。
· 第一时间向生产线长或品质工程师汇报，并协助进行初步的原因追溯。
5. 质量记录与工具维护
· 准确、真实地填写每日检验报表，记录质量数据。
· 负责保管和保养常用的检验治具，如通止规、放大镜等。