1. 来料检验（IQC）：负责对即将投入SMT生产的电子元器件（如芯片、电阻、电容）、PCB板、锡膏等物料，依据检验标准进行核对与检查。
2. 过程质量控制（IPQC）：
· 巡检SMT生产线，重点监控锡膏印刷、贴片、回流焊等关键工序的质量。
· 使用放大镜、AOI（自动光学检测仪）、X-Ray 等工具，对PCBA进行抽检或全检，及时发现贴装偏移、漏件、连锡、立碑等不良现象。
3. 最终检验（FQC/OQC）：对完成组装的PCBA成品进行出厂前的最终检验与测试，确保符合客户标准。
4. 质量记录与反馈：
· 准确、清晰地记录每日检验数据，填写检验报表， 发现质量异常第一时间反馈，并参与初步的原因分析。
5. 质量工具维护：负责保管、保养常用的检验治具、仪器，并执行简单的校准。
6. 体系支持：协助工程师进行不合格品的隔离、标识与跟踪处理，参与质量改善活动。