职位详情
SiC器件研发总监
8-10万·15薪
北京芯合半导体有限公司
合肥
10年以上
本科
12-03
工作地址

合肥芯投微电子有限公司(南门)

职位描述
职位概述
作为SiC产品线的技术主导者,您将主导碳化硅功率器件的架构设计、工艺优化及量产落地,从源头提升产品良率与可靠性。需具备从概念到量产的完整项目经验,成功实现SiC器件在新能源汽车等领域的规模化应用。
核心职责
技术战略与创新
制定SiC功率器件的技术路线图,主导芯片架构设计(如MOSFET/二极管),解决高耐压、低导通电阻等关键挑战。
推动6英寸/8英寸SiC外延工艺优化,协同制造团队解决量产中的良率与可靠性问题。
布局碳化硅领域专利,探索Chiplet封装等前沿技术应用。
研发与量产管理
领导跨职能团队(设计、工艺、验证)完成SiC芯片全流程开发,确保PPA(性能、功耗、面积)达标。
主导产品上车验证,建立与车企(如比亚迪、华为)的技术接口,推动方案导入。
优化设计-制造协同流程,缩短流片周期并降低成本。
团队与生态建设
搭建并培养高水平的SiC研发团队,建立技术人才梯队。
管理EDA工具、晶圆厂等关键资源,维护与IP供应商的战略合作。
参与行业标准制定,提升芯和在SiC领域的技术影响力。
任职要求
硬性条件
硕士及以上学历,微电子/电子工程相关专业,10年以上功率器件经验,5年以上团队管理经验。
成功主导过至少2款SiC芯片的量产,产品应用于新能源汽车或光伏逆变器领域。
持有5项以上碳化硅相关专利,熟悉JEDEC等可靠性测试标准。
软性能力
优秀的跨部门协作能力,能协调研发、制造与客户需求。
商业敏感度高,能将技术优势转化为市场竞争力。
优先条件
有方正微电子、比亚迪半导体等头部SiC厂商经验者优先。
熟悉车规级认证(AEC-Q101)及功能安全标准(ISO 26262)。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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