岗位职责：
1.负责功率模块的产品规划、技术路线、工艺路线等
2.负责功率模块仿真分析、打样以及测试，并制定相应的解决方案
3.根据项目需求，开发适合产品的产品方案及设计方案
4.编写相关的技术文档资料，并对产品的设计和实现提供技术支持
5.参与产品开发流程的设计与实施，确保产品按时交付
7.对产品的性能进行分析评估并提出改进意见
8.负责新产品的技术可行性研究
9.负责与客户的技术交流和沟通，协助解决客户的技术难题
10.收集竞争对手的相关技术信息，并进行整理和分析
11.完成领导交办的其他任务
任职要求：
1.本科及以上学历，英语CET4级及以上；
2.半导体封装领域5年以上经验；
3.熟悉功率半导体其中关键工序的工艺流程，如贴片/烧结/回流工序，或者键合/AOI/超声焊接工序，或者塑封/切筋成型/组装工序；
4.具备系统性分析解决问题的能力和制程管控文件体系，熟练掌握统计分析/FMEA/控制计划/8D/六西格玛/DOE/5why/FTA/MSA等；
5.具备较强的报告总结和表达能力；
6.具备较强的沟通能力和管理能力，有团队领导经验者优先。