岗位职责：
1.订单管理：主导订单评审，评估产能与交期。
2.计划制定：制定北京合肥两地晶圆生产周/月计划并跟踪执行。
3.出货协调：管理晶圆出货与后端计划协同。
4.异常处理：解决影响交付的case，各部门协调的工作
任职要求：
1.大专及以上学历
2.3年以上半导体制造业计划管理经验，具备FAB厂与封装厂协同计划经验者优先。
3.精通ERP/MES系统及先进计划排程原理。
4.出色的沟通协调能力、数据分析能力和解决问题的能力。
5.能够承受压力，具备多任务处理和高效推进项目的能力。