岗位职责：
1.车载和储能领域的客户提供全流程技术支持，包括方案选型、设计导入、调试、故障分析和解决。
2.深入理解客户产品需求，将芯片/元器件（如MCU、PMIC、功率器件、模拟芯片、BMS AFE、隔离器件、传感器等）的功能、价值精准传递并融入客户系统设计。
3.协同销售团队，推动客户选型。
4.收集、分析市场技术趋势和竞争对手信息，内部调整战略方向。
技能匹配：
1.扎实的电子工程基础：熟练掌握模拟电路、数字电路、电源管理基础知识。具备现场技术问题解决的能力，客户端协助分析相关测试仪器会使用。
2.车载市场专项知识：车规标准： 必须熟悉AEC-Q100/Q101系列可靠性标准，了解ISO 26262功能安全流程与概念，熟悉ASPICE开发流程。
电气与环境要求： 了解车载环境对器件的严苛要求（如温度范围、振动、冲击、防静电等）。典型应用与架构： 熟悉车身域、动力域、座舱域、自动驾驶域中常见的电子电气架构及对应的芯片需求。总线协议： 精通CAN/CAN FD、LIN、以太网（特别是车载以太网），了解MOST等。
3.储能市场专项知识：熟悉储能系统基本架构，了解户用、工商业及大型储能系统的差异。BMS核心技术了解熟知，并了解储能系统相关安全标准。
4.芯片/元器件产品知识：深入理解所负责产品线的技术参数、性能边界、典型应用电路及设计注意事项。
5.具备良好的问题解决能力；
6.出色的沟通与客户服务意识；
7.抗压与适应能力： 能适应频繁出差（拜访客户、客户现场支持）；
备注：
工作经验： 3年以上相关行业FAE或硬件开发经验。有成功的车载前装项目或大型储能项目量产经验者优先；
行业背景： 曾在整车厂、Tier1供应商、储能系统集成商或知名芯片原厂工作者优先；
学历要求： 相关专业本科及以上学历；