一、岗位职责​
1、优化管理湿法清洗工艺及现有流程，针对不同芯片特性开发定制工艺，跟进新工艺从实验到量产全过程。​
2、监控产线工艺运行，解决清洗不彻底、过度腐蚀等问题；协同设备工程师完成设备安装、调试及维护，保障设备正常运行。​
3、通过数据分析提升产品良率，制定降本方案，如优化参数减少试剂消耗；建立工艺数据库，为决策提供依据。​
4、评估湿法清洗新物料性能；与光刻、刻蚀等部门协作解决跨模块问题，协助完成其他工作。​
5、组织员工湿法清洗工艺培训；编写完善工艺操作手册等技术文件。​
二、任职资格​
1、本科及以上学历，半导体、微电子、材料科学等相关专业。​
2、3 年以上光芯片或半导体行业湿法清洗工艺经验，熟悉光芯片制造流程优先。​
3、熟悉湿法清洗原理、设备操作及参数调整；掌握化学试剂特性；具备设备故障诊断和质量控制能力，会用数据分析工具。​
4、有问题分析与解决能力，工作认真负责，善于学习，具有协作精神。