岗位职责：
1、样品试制与批量生产加工技术支持
2、 分析问题根源，设计工艺参数优化方案；
3、生产前技术交底与现场指导
4、配合产品检验与质量改进；
5、加工技术问题处理与整改跟踪等
任职要求：
1. 精通半导体产品加工工艺（如切削、蚀刻、封装辅助加工），熟悉加工设备操作规范；
2. 具备样品试制、批量生产工艺适配及瓶颈突破能力；
3. 掌握工艺参数优化方法，能通过调整刀具、路径等提升产品良率；
4. 熟悉行业加工标准（如 GB/T 18609）及生产 SOP 规范；
5. 具备产品性能测试与问题分析能力