岗位职责：

1、负责产品/项目开发管理工作，确定产品/项目实现方式、方法，规避风险，解决产品疑难问题，保证产品 开发进度和质量；

2、负责开发组的团队建设，新人的招聘、技术培训，组员的绩效考核，个人发展规划，目前是8人的团队； 负责技术标准化体系的建立、维护。

岗位技能要求：

1、熟悉计算机体系结构，对ARM、X86、PowerPC、DSP、MIPS、 人工智能AI、GPU 等SOC 处理器平台都非常了解，有国内(龙芯、飞腾、兆芯、海思、比特大陆)国外(Intel、AMD、NVIDIA、NXP) 多种处 理器平台开发经验.熟知存储 (PATA、 SATA 、NVME)、 网络(铜缆、光纤)、多媒体(音频、显示)等 硬件原理，熟悉各类桥片、交换芯片、控制器原理；

2、精通工业用加固计算机行业知识，熟知行业标准 (PICMG、VITA等)产品标准 (COMe、 CPCI、CPCI e 、PXI 、PXle 、 XMC 、LRM 、VME 、ATCA 、VPX等)、规范以及行业产品.熟悉各种工业总线、现场总 线、接口(串口、开关量、AD、DA、CAN、Flexray、Ethernet、机载数据总线等)及相关特性，有丰富工程经验（涉猎了各大工业产品行业标准，如电力、通信、汽车、J工等）；

3、熟悉产品质量体系，对可靠性等产品质量特性有深刻认识，丰富的抗恶劣环境类应用产品知识，熟悉可靠性设计和测试相关专业知识；

4、熟悉电源完整性PI、信号完整性SI,了解高速串行总线 (PCle、 万兆网、SRIO等)的硬件结构、原理， 丰富的PCB 设计经验，了解DDR 等源同步时钟信号时序规范及测试；

5、具备高度复杂单板设计能力 ( PCB >16 层),具备复杂整机产品的组织、分配、实施能力。对开关电源等模拟电路也比较精通，会使用基本的模拟仿真工具.

6、掌握逻辑设计语言，熟悉FPGA 硬件开发，熟悉EMC/EMI电磁兼容相关标准、知识，有相应的工程方法、经验，了解Linux类、Windows等桌面，Vxworks、RTOS类嵌入式操作系统及其原理；

7、了解PIO、中断、DMA等 操作原理，熟悉各类嵌入式BIOS固件，了解UEFI原理，熟悉国内外各大半导体IC厂商以及产品，熟悉电子产品制造加工流程及其相关知识。