高级硬件工程师的工作内容如下：
1）与用户进行前期论证，并进行技术沟通，协助用户完成立项论证报告或者招标方案的编写，评估技术实现、时间风险、质量风险等；
2）完成招标文件中技术文件模板和技术文件的编写，提交内部评审，参与招标文件汇总的内部评审；
3）投标述标文件编写，现场述标与答疑；
4）完成用户技术协议（甲方）或者任务书的编写和评审工作，评审时完成现场答疑和意见落实；
5）完成研制技术文件的编写，评审时完成现场答疑和意见落实；
6）完成整机类产品代号和编号的申请，提交项目负责人用于立项和建立工号；
7） 提交元器件采购申请，负责整机和配套板卡元器件采购BOM统计和确认，提交项目负责人（如需产品小组齐套）；
8）完成图纸、设计文件和研试文件编写，提交PDM签署；
9）生产小组根据项目负责人提供的BOM进行齐套，产品负责人负责元器件的收集和整理（如需产品小组齐套）；
10）明确外协技术要求，参与外协谈价，完成外协技术协议的编写，组织开展外协产品的验收复验，编写验收记录；
11）整机下图，完成产品跟产，解决生产中出现的各类问题；
12）组织开展整机级调试和试验，编写调试和试验记录；
13）准备所检所需全部文件及环境，提交所检申请，完成并通过所检；
14）项目负责人负责组织；
15）项目负责人负责组织，产品负责人完成并通过交付检验；
16）负责产品研制阶段交付后的售后技术服务的实施。
产品负责人的任职要求如下所示：
1）大学研究生以上学历，计算机领域相关专业，具有研究院所从业经验；
2）3年以上计算机相关设备研制经验或信息化集成项目实施经验，曾经担任过3个以上相关产品研制（批产）项目的项目负责人或技术负责人；
3）熟悉加固计算机和网络设备或信息化软硬件集成类项目的技术特点，具备较强的技术方案和解决方案撰写能力；
4）了解各类标准，熟悉项目研制流程。


职位福利：补充医疗保险、餐补、带薪年假、绩效奖金、五险一金、优秀员工奖金、出差补贴、员工食堂