岗位职责：
1、负责Mini LED背光/模组产品的结构强度/可靠性、热管理/散热、电子/电热性能（根据专业方向有所侧重）等领域的仿真建模与性能分析；
2、基于仿真结果，主动识别设计中的过设计、性能瓶颈或潜在失效点，提出具体的结构、材料或工艺优化建议；
3、践行“仿真左移”理念，在产品概念与方案设计阶段即主动介入，提供仿真输入与可行性评估，减少后期实物验证（DOE）的轮次与成本；
4、建立并完善相关领域的仿真标准、分析流程与材料库。沉淀仿真案例与实践，形成内部知识库；
5、对新材料、新工艺、新架构进行前瞻性的仿真探索与性能预测。
岗位要求：
1、5年以上工程仿真相关工作经验，至少3年显示模组或类似行业的结构、热或电子领域仿真；
2、具备从0到1主导成功的技术预研项目并最终转化为产品或专利的完整经验，对技术商业化落地有深刻理解；
3、精通至少一种主流专业仿真软件（如Ansys、Abaqus、Comsol等）；
4、深入理解所负责物理场的基本原理，并熟悉Mini LED背光或电子产品的相关材料特性、工艺约束及常见失效模式；
5、能持续关注仿真技术发展，并主动将其应用于解决工程难题。