职位概述：

关键职责：
1.多应力场景仿真与失效预测
焊点温循疲劳:基于Coffin-Manson、N-L等模型预测温度循环下焊点裂纹、蠕变及分层风险，优化材料选型(如高Tg FR-4基板)
振动与跌落冲击:开展PCB板级随机振动/正弦振动/机械冲击仿真，评估焊点、器件、连接器失效风险。
胶粘材料力学分析:评估胶粘材料的强度、老化与应力松弛风险，优化粘接工艺以提升抗振动与温度冲击能力。

导热界面可靠性:分析散热器与芯片间的导热截面间隙(TIM)，优化导热垫/导热凝胶等布局以控制热变形。
2.高精度模型开发与验证
构建PCB细节模型((包括微通孔、埋入式元件)，标定材料非线性参数(胶粘剂本构模型、焊点蠕变方程)
协同测试团队完成HALT/HASS试验(温度循环台、振动台测试)，通过应变片/热成像数据验证仿真精度。

3.设计优化与标准建设
基于仿真结果驱动设计改进:如优化BGA布局缓解热应力集中、调整胶粘区域增强抗冲击能力。
建立企业级仿真规范与材料数据库(胶粘剂老化参数、焊点疲劳曲线)推动DFR(可靠性设计)流程标准化。
4. 前沿技术研究
探索多尺度仿真(芯片-封装-板级协同分析)及AI驱动的故障预测模型(如深度学习辅助裂纹扩展预测)

岗位需求

教育背景与经验：
本科及以上学历，机械工程、材料科学、电子工程、力学相关专业。
3年以上汽车电子板级可靠性仿真经验，熟悉AEC-Q100测试标准及失效物理(PoF)模型。
专业技能
前后处理工具:Hyperworks/Ansa结构仿真计算:ANSYS Mechanical/ABAQUS(振动/跌落)、COMSOL（胶粘材料非线性分析）

附加能力
编程能力:Python/TCL开发自动化仿真流程:
跨部门协作:能主导与硬件设计、测试及生产团队的协同，输出可执行优化方案。
优先条件
参与过汽车行业电子产品板级应力可靠性分析项目，
熟悉2.5D/3D先进封装应力分析。
具备故障诊断模型开发经验