【职位概述】
负责汽车电子产品板级系统在复杂应力环境下的可靠性仿真分析与设计优化，确保产品全生命周期可靠性满足车规标准。
【关键职责】
1. 多应力场景仿真与失效预测
· 焊点温循疲劳：基于Coffin-Manson、N-L等模型预测温度循环下焊点裂纹、蠕变及分层风险，优化材料选型（如高Tg FR-4基板）。
· 振动与跌落冲击：开展PCB板级随机振动/正弦振动/机械冲击仿真，评估焊点、器件、连接器失效风险。
· 胶粘材料力学分析：评估胶粘材料的强度、老化与应力松弛风险，优化粘接工艺以提升抗振动与温度冲击能力。
· 导热界面可靠性：分析散热器与芯片间的导热截面间隙（TIM），优化导热垫/导热凝胶等布局以控制热变形。
2. 高精度模型开发与验证
· 构建PCB细节模型（包括微通孔、埋入式元件），标定材料非线性参数（胶粘剂本构模型、焊点蠕变方程）。
· 协同测试团队完成HALT/HASS试验（温度循环台、振动台测试），通过应变片/热成像数据验证仿真精度。
3. 设计优化与标准建设
· 基于仿真结果驱动设计改进：如优化BGA布局缓解热应力集中、调整胶粘区域增强抗冲击能力。
· 建立企业级仿真规范与材料数据库（胶粘剂老化参数、焊点疲劳曲线），推动DFR（可靠性设计）流程标准化。
4. 前沿技术研究
· 探索多尺度仿真（芯片-封装-板级协同分析）及AI驱动的故障预测模型（如深度学习辅助裂纹扩展预测）。
【岗位需求】
· 本科及以上学历，机械工程、材料科学、电子工程、力学相关专业。
· 3年以上汽车电子板级可靠性仿真经验，熟悉AEC-Q100测试标准及失效物理（PoF）模型。
【专业技能】
· 前后处理工具：Hyperworks/Ansa
· 结构仿真计算：ANSYS Mechanical/ABAQUS（振动/跌落）、COMSOL（胶粘材料非线性分析）。
【附加能力】
· 编程能力：Python/TCL开发自动化仿真流程。
· 跨部门协作：能主导与硬件设计、测试及生产团队的协同，输出可执行优化方案。
【优先条件】
· 参与过汽车行业电子产品板级应力可靠性分析项目。
· 熟悉2.5D/3D先进封装应力分析。
· 具备故障诊断模型开发经验。