岗位职责：

1. 负责高频相控阵天线终端多层PCB的Layout设计，包括数模混压电路板的布局和布线；

2. 参与高频、射频、高速信号链的布线优化和仿真分析，保证信号完整性、功率完整性和电磁兼容；

3. 结合产品低成本量产需求，设计满足加工能力和成本控制的PCB工艺方案，并主导DFM/DFT/DFE评审；

4. 配合硬件、射频、结构、工艺团队，完成从设计到批量生产的全流程技术支持；

5. 与PCB工厂直接对接，跟踪最新的板厂工艺，及时调整设计策略，提升可靠性和可制造性；

6. 参与高频相控阵PCB设计规范的建立与持续优化，总结技术经验，沉淀设计标准。

任职要求：

1. 电子、通信、微波等相关专业本科及以上学历，3年以上多层PCB Layout经验，有高频、射频、高速信号混压板设计经历；

2. 熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro，熟悉射频+数字+电源混合走线和布局规则；

3. 了解Ka频段或更高频段电路的特殊设计要求，有相控阵天线、卫星通信终端相关产品经验者优先；

4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析，掌握常见仿真工具和方法；

5. 熟悉多层混压PCB加工工艺，能独立与板厂技术人员沟通并推进问题解决；

6. 工作细致、责任心强，具备跨部门协作和问题解决能力，喜欢钻研技术、敢啃硬骨头。