工作内容：
1、主导封装结构设计，结合芯片开发新型封装，优化现有封装设计，提升良率，散热性能及可靠性。
2、研发与项目管理：推动封装技术迭代，参与新产品开发，完成APQP流程，协调跨部门资源完成芯品量产导入。
3、测试与可靠性验证：设计封装及可靠性方案，分析失效机理并改进。
任职要求：
1.3年以上封装经验。
2.熟悉半导体功率器件贴片结构封装，包SMA\SMB\SMC\SOD\QFN\DFN\TO等封装。
3.熟悉封装材料，如环氧、基板、引线框架等，熟悉焊接、键合工艺。
4.熟悉JEDEC、AEC-Q1O1等可靠性标准，具备APQP、FMEA等项目管理经验。